Kā tika gaidīts, Intel šodien Computex 2019 pilnībā iepazīstināja ar sava 10. Gen Ice Lake procesoriem līdzās dažiem citiem paziņojumiem.

Jaunie Ledus ezera procesori ir būvēti ap 10 nm procesu, sportojot līdz četriem serdeņiem un astoņiem pavedieniem. Pateicoties jaunajiem Sunny Cover kodoliem, Ice Lakes mikroshēmas piedāvā 18% IPC (instrukcijas par ciklu) pieaugumu virs Skylake.

Vēl viena liela uzmanība tiek pievērsta grafikas uzlabošanai, izmantojot jauno Gen11 grafikas motoru, kam paredzēts divkāršot veiktspējas uzlabojumu. AI ir vienlīdz svarīgi kā jaunās mikroshēmas, kas 2,5 reizes pārsniedz AI darba slodzi. Pie citiem uzlabojumiem pieder Wi-Fi 6 atbalsts līdz pat gigabitu ātrumam un integrētās Thunderbolt 3 iespējas.

Intel izlaidīs mikroshēmas visās savās i3, i5 un i7 līnijās, un pirmās ierīces, kas tās izmantos, tirgū nonāks šī gada beigās. Vismaz pagaidām Ice Lake klāsts ir vērsts uz piezīmjdatoriem ar U un Y variantiem, kuru diapazons ir no 9 līdz 25 W TDP.

Kaut arī Ledus ezers bija lielākais Intel paziņojums, uzņēmums arī paziņoja par 9. paaudzes Intel Core VPro procesoriem mobilajiem un galddatoriem, kas ir veidoti, ņemot vērā biznesa lietotājus. Vēl aizraujošāk Intel atklāja arī Core-X mikroshēmu plānu, kas izstrādāts, ņemot vērā radošās iespējas. Šie procesori piedāvās uzlabotus ātrumus un jauno Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, kas vairāk nekā diviem kodoliem ļauj palielināt maksimālo pulksteņa ātrumu.

Visbeidzot, Intel runāja par savu iniciatīvu Project Athena, kuras mērķis ir izveidot standartu, kas jāievēro partneriem attiecībā uz tādām lietām kā 16 stundu (vai labākas) akumulatora darbības laika uzlabošana, uzlabota reaģētspēja un ātrāks modināšanas laiks.

Atklāti sakot, Intel Computex 2019 paziņojumi visi bija diezgan paredzami, kas ir žēl, ņemot vērā, ka šobrīd AMD patiešām ir aizskarošs. No otras puses, ir labi redzēt, ka Intel konkurentam ir lielāka konkurence nekā jebkad agrāk, jo lielāka konkurence patērētājiem vienmēr ir laba lieta.