Saturs

• Snapdragon X55 iekšpusē
• Vai esat izveidojis nākamā paaudzes Snapdragon SoC?
• Skatoties ārpus viedtālruņiem

Šodien Qualcomm ir atklājis savu jaunāko 5G modemu, Qualcomm Snapdragon X55. Mikroshēma ir uzņēmuma otrās paaudzes 5G modems un Snapdragon X50 pēctecis, par kuru tika paziņots 2017. gadā. Šīs jaunās mikroshēmas galvenās iezīmes ietver daudzrežīmu 4G un 5G vienā mikroshēmā, ātrs 7Gbps ātrums un nākotnes drošs atbalsts 5G standalone specifikācija.

Papildus jaunajam modemam Qualcomm paziņoja arī par savas otrās paaudzes mmWave antenu un demonstrēs 5G tehnoloģijas MWC. Pārdēvēts par QTM525, jaunākais antenas modulis ir nedaudz plānāks nekā iepriekšējais dizains, un to var iebūvēt tālruņos, kuru biezums ir mazāks par 8 mm. Tagad tas aptver 26, 28 un 39GHz mmWave spektru, un Qualcomm turpina domāt, ka katram 5G tālrunim būs nepieciešami trīs vai četri no tiem.

Snapdragon X55 iekšpusē

Snapdragon X55 ir daudz, tāpēc sadalīsim to 4G un 5G daļās.

Sākot ar 5G, mikroshēma atbalsta gan mmWave, gan sub-6GHz spektru, tāpat kā tā priekšgājējs. Teorētiskais maksimālais ātrums tiek palielināts no lejupielādes no 5 Gbps līdz 7 Gbps un augšupielāde līdz 3Gbps. Tomēr, lai sasniegtu tik cēlu ātrumu, jums ir nepieciešama perfekta tīkla apstākļu un iespēju saskaņošana.

Daudz svarīgāka ir 5G FDD atbalsta ieviešana. Tam būs izšķiroša nozīme Eiropā un citās vietās, kas vēlas atbrīvot zemas frekvences spektru (no 600 līdz 900MHz) 5G. Snapdragon X55 arī ievieš 4G / 5G spektra koplietošanu, 100MHz aplokšņu izsekošanu labākai enerģijas pārvaldībai un antenas iestatīšanu sub-6GHz reģionā. Visi ļoti parocīgie uzlabojumi, salīdzinot ar tās pirmās paaudzes 5G modemu.

Varbūt lielākais punkts starp visiem ir tas, ka X55 atbalsta arī 5G Standalone (SA) specifikāciju. Pirmās paaudzes 5G tīkli un ierīces visi ir balstīti uz agrāko nestandarta (NSA) specifikāciju. Galu galā tie pāries uz SA standartu. SA noraida LTE tīklu izmantošanu aizmugures komunikācijai, pilnībā pārejot uz 5G. Tas paver lielāku tīkla elastīgumu, izmantojot tīkla šķelšanu, un piedāvā vēl zemāku IoT un saziņas starp ierīcēm latentumu.

Izskaidrots 5G Standalone vs Non-Standalone

4G pusē Snapdragon X55 atbalsta 22. kategorijas LTE standartu. Tas ļauj sasniegt maksimālo caurlaides spēju 2,5 Gbps, padarot to par Qualcomm līdz šim visspēcīgāko 4G risinājumu. Snapdragon X55 ievieš arī LTE pilna izmēra MIMO (FD-MIMO). Tas ietver 3D gaismas formēšanu, kas ļauj uzlabot atbalstu augstumam, lai uzlabotu spektra efektivitāti.

Vai esat izveidojis nākamā paaudzes Snapdragon SoC?

Paredzams, ka Snapdragon X55 netiks parādīts ierīcēs līdz 2019. gada beigām. Tāpēc visi 5G viedtālruņu pirmais vilnis tiks veidots, izmantojot ārēju X50 savienojumā ar Snapdragon 855, kas nodrošina 4G LTE modemu. Šī situācija vienmēr ir bijusi mazāk nekā ideāla, jo ārējam modemam ir nepieciešams papildu silīcija un PCB vietas, kā arī patērē vairāk enerģijas. Ideālā gadījumā 5G modems ir iebūvēts viedtālrunī SoC, tāpat kā mūsdienu 4G modemi.

Qualcomm to nav apstiprinājis, bet man šķiet gandrīz droši, ka X55 būs pieejams 2019. gada nākamā paaudzes Snapdragon 8XX procesorā. Šī mikroshēma parasti tiek paziņota gada beigās, tuvu tam, kad Qualcomm sagaida pirmos X55 produktus.

Svarīgi ir tas, ka Snapdragon X55 ir veidots uz 7 nm procesu, nevis 10 nm ar X50. Tam vajadzētu sakrist ar procesu, kas tiek izmantots nākamā paaudzes SoC, padarot integrāciju iespējamu. Tā kā 5G SA specifikācija tagad ir gandrīz pabeigta, Qualcomm jaunākais modems ir pārbaudīts nākotnē, un tāpēc tagad ir vērts tērēt laiku, lai izstrādātu integrētu versiju. Visbeidzot, fakts, ka mikroshēma ir saderīga ar 4G un 5G, nozīmē, ka tā darbosies visos tirgos, tāpēc nav mazs iemesls neintegrēties, jo 5G kļūst izplatītāka visu 2019. gadu. Bet tas ir tikai mans domājums.

Skatoties ārpus viedtālruņiem

Kamēr Snapdragon X50 viss bija saistīts ar viedtālruņiem, X55 aplūko plašākas lietošanas gadījumus. Qualcomm modemu izstrādāja tā, lai tas būtu “daudz elastīgāks” nekā tā priekšgājējs. Kā atsevišķu risinājumu modemu varēja izmantot fiksētos bezvadu karstajos punktos, klēpjdatoros un planšetdatoros, kā arī automobiļu ierīcēs. Viedtālruņos X55 neapšaubāmi aizstās X50 2020. gadā, un līdz gada beigām tas varētu atrast ceļu uz integrētu SoC.

Snapdragon X55 ir svarīgs paziņojums 5G ierīcēm. Tāpat kā daži no uzņēmuma konkurentiem, arī Qualcomm tagad piedāvā modema “viss vienā” risinājumu pašreizējiem un nākamā paaudzes tīkliem. Tas atvieglos 5G pāreju ierīču un nesēju nodrošinātājiem. Turklāt ar 5G SA vilcienā ar X55 aprīkotiem tālruņiem tiks nodrošināta nākotne, jo mēs virzīsimies uz pilnvērtīgiem 5G tīkliem pēc 2021. gada.