Huawei ir viens no nedaudzajiem viedtālruņu ražotājiem, kas lielākoties ražo savus mikroshēmojumus, HiSilicon dizaina blokam izspiežot miljonus procesoru. Bet zīmols acīmredzot ir paredzēts piedāvāt savu iekšējo silīciju vēl vairāk tālruņiem.

DigiTimes ziņo, ka Huawei mērķis ir panākt, lai gada otrajā pusē 60 procentus savu tālruņu darbinātu HiSilicon procesori, atsaucoties uz piegādes ķēdes avotiem. Tirdzniecības vietā norādīts, ka šis skaitlis 2019. gada pirmajā pusē bija 45 procenti, bet 2018. gada otrajā pusē - zem 40 procentiem.

Praktiski visus uzņēmuma augstākās klases un vidējas klases tālruņus jau darbina iekšējie mikroshēmojumi. Tas nozīmē, ka Huawei būs jākoncentrējas uz lēta silīcija ražošanu, ja tā cer dramatiski palielināt savu iekšējo procesoru ieviešanu. Pašlaik uzņēmums izmanto Qualcomm un MediaTek procesorus lētākiem tālruņiem, piemēram, Y5 2019 (Helio A22), Y Max (Snapdragon 660), Y7 2019 (Snapdragon 450) un Enjoy 9e (Helio A35).

| 10 labākās jaunās Android lietotnes no 2019. gada jūlija

Nav neviena vārda par to, vai Huawei saviem lētākajiem tālruņiem ražos pavisam jaunus mikroshēmojumus vai arī tā vietā izmantos vecākus vidējas klases procesorus, piemēram, Kirin 659. Bet firma, iespējams, varētu ražot jaunus procesorus, kas balstīti uz mazāku ražošanas procesu (un potenciāli piedāvājot modernizētus CPU un GPU tehnoloģiju), lai sniegtu lētākām ierīcēm veiktspējas uzlabojumus. Jaunas mikroshēmas nodrošinās arī to, ka Huawei jaunie budžeta tālruņi ir salīdzināmi ar ierīcēm, kuras darbina Qualcomm un MediaTek.

Ziņas nāk arī pēc ASV tirdzniecības aizlieguma pret Huawei, kā rezultātā Qualcomm samazināja mikroshēmojumu piegādes Ķīnas zīmolam. Tātad lēmums ieviest vairāk iekšējā silīcija zīmolu labāk izolēs pret tirdzniecības aizlieguma sekām. Kurš mikroshēmojuma ražotājs jūs dodat priekšroku?